所謂PCB電路板敷銅，就是將PCB電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
PCB電路板敷銅的作用：
1、減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
2、降低壓降，提高電源效率；
3、與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

PCB電路板敷銅方面需要注意什么：
1、如果PCB板的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅，同時在敷銅之前，先加粗相應的電源連線。
2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島（死區(qū)）問題，如果問題很大，那就定義個地過孔添加進去。
5、在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆
銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發(fā)射天線，對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
8、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。